单晶石墨烯晶圆是石墨烯材料制备领域的珠峰，是新一代碳基电子和光电子器件的基石。北京大学/北京石墨烯研究院刘忠范院士团队是国际上最早开展单晶石墨烯晶圆制备方法研究的团队之一，利用温度梯度退火、应力梯度设计、以及织构与取向调控等新技术，突破了外延铜薄膜衬底的面内孪晶难题，率先实现了4英寸单晶石墨烯晶圆的外延生长（晶圆级室温载流子迁移率达8800cm2/Vs；氮化硼封装室温载流子迁移率达1.2×105cm2/Vs）。在此基础上，研发成功4英寸和6英寸单晶石墨烯晶圆规模化生长装备，建立了中试规模的单晶石墨烯晶圆生产示范线，年产能达10,000片。目前已成功投放市场，成为单晶石墨烯晶圆市场的引领者。

联系人：市科技局合作科 李强，李宇菲